明月知识库075 重组装配层级
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075 重组装配层级

周老师

入口:装配体 > 布局 > 重组;实例/子装配体右键

操作步骤

1. 选择新建子装配体、移入已有子装配体、移动到其他层级或提升层级

2. 选择组件,填写名称或指定目标层级

3. 阅读来源影响和配合迁移预览,确认有效后提交

参数与选择:重组方式;新子装配体名称;目标子装配体;目标层级;组件多选

将两个安装板实例移入新子装配体“安装板组件”。(参数上部):1 新子装配体名称;2 确认装配重组
将两个安装板实例移入新子装配体“安装板组件”。(参数上部):1 新子装配体名称;2 确认装配重组

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操作结果:移动组件并维护装配层级与配合归属

确认重组后,装配树以“安装板组件”组织两个实例。
确认重组后,装配树以“安装板组件”组织两个实例。

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案例应用

扩展练习:将输入杆和连杆移入子装配层级,再查看来源引用和配合归属。

常见问题

内部配合随组件移入,跨边界配合保留在父装配;选择阵列种子时,会一起移动完整阵列及其他种子